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三星S3C6410核心板 盲埋孔工艺 0.5mm间距BGA

三星S3C6410核心板 盲埋孔工艺 0.5mm间距BGA

CPU

 Samsung S3C6410处理器,ARM1176JZF-S内核

 USB Host

 1路 USB HOST 1.1

 架构

 ARM11

 USB DEVICE

 1路 USB DEVICE 2.0

 主频

 533MHz/667MHz

 SD/MMC/SDIO

 2路

 内存

 256M Byte Mobile DDR

 Ethernet

 1路100M/100M自适应网口

 ROM

 1GByte SLC NAND FLASH

 UART/IrDA

 2路三线,2路五线

 工作电压

 5V电压供电

 EINT/GPIO

 GPIO>50路;EINT:24路

 2D / 3D

 支持2D/3D图形加速

 ADC

 8路,含四线电阻触摸接口

 尺寸

 50mm*60mm

 Video Codec

 硬件编解码

 连接方式

 接插件

 EBI BUS

 16位数据总线,20位地址总线





矽控电子

矽控电子核心团队拥有十余年的硬件正向研发,生产制程,测试手法,品质控制经验。尤其擅长嵌入式ARM平台的工控物联网产品,以及海思平台的IPC视频类模组开发,为您的产品从创意到落地、批量市场化助力。公司可提供从硬件设计(原理开发及PCB Layout),PCB制板,SMT及接插件焊接,产品测试,产品老化全流程外包服务,收费合理,品质可靠。

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